敏捷制造、快速交付
佩特服务
专心、专业、专注
完善的质量管理体系,保障了有效快速交付给客户高品质产品
在加工制程的管理上,我们十分严格,无论是锡膏的回温、搅拌,钢网的擦洗,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,到炉后AOI 100%的检测,我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善。通过和客户的配合和努力,我们的直通率能达到98%以上
我们还可根据客户的技术要求,配合进行PCBA的性能测试。
公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对PCBA的整包(PCBA包工包料),可根据客户要求选择器件品牌,提供从样品确认到批量供货的全方位服务。我们相信,这种整包方式,充分利用了我们的优势,在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。
通过短时间的测试了解产品使用多少年后的老化情况
高温老化试验是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备,能够明显提高产品稳定性、可靠性。通过此测试程序可检杳出不良品或不良件,能够迅速找出问题、并为解决问题提供有效手段,能够充分提高生产效率和产品品质。
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等
三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
用我们专业的服务,省去您最烦杂的事务和高额的库存
公司除了具备较强的PCBA整体配套和高精度线路板焊接加工能力外,还建立了组装测试生产线,具备多种电子产品组装测试经验和能力。公司拥有高温老化房,可对整机产品进行高温和常温老化,并可根据产品特性和客户要求制定老化方案。
致力于成为您值得信赖的合作伙伴
在电子制造行业,电路板(PCBA)的稳定性和可靠性堪称产品的“生命线”,直接关乎产品的使用寿命和性能发挥。特别是在工业控制、汽车电子、5G通信等对环境要求极为严苛的应用场景中,电路板常常要承受潮湿、盐雾、腐蚀性气体等多重环境考验。在此背景下,三防工艺(即防潮、防盐雾、防腐蚀)脱颖而出,成为保障电子设备可靠性的关键核心技术之一。接下来,就带大家了解一下广州SMT贴片加工厂佩特电子在三防涂覆工艺及全流
在SMT(表面贴装技术)生产流程里,贴片钢网和治具扮演着至关重要的角色,它们的使用寿命与生产效率和产品质量紧密相连。接下来,咱们就深入探讨一下贴片钢网和治具的使用寿命情况,以及影响它们使用寿命的主要因素。一、贴片钢网使用寿命详解1、使用寿命跨度不同类型的贴片钢网,使用寿命存在明显差异。普通钢网一般能完成5万 - 10万次印刷;高品质钢网的表现更优,能达到10万 - 15万次印刷;而纳米涂层钢网更胜
在SMT贴片加工过程中,回流焊环节至关重要,而润湿不良是这一环节常见的质量问题。润湿不良,简单来说,就是焊点处的焊锡合金未能充分铺展,这会导致焊点质量欠佳,进而直接威胁到焊点的可靠性。那么,究竟是什么原因引发了润湿不良,又该如何解决呢?下面就为大家详细分析。一、润湿不良的产生原因1、镀层氧化问题焊盘或引脚表面的镀层若被氧化,氧化层会像一道屏障,阻碍焊锡与镀层的有效接触,进而引发润湿不良。2、镀层质
在电子制造领域,SMT贴片加工是生产流程中的核心环节,其质量管控直接关系到产品的最终品质。鉴于SMT工艺的复杂性和细节繁多,本文将深入探讨SMT贴片加工的注意要点,旨在为企业提供一份全面而实用的操作指南。一、前期筹备:奠定加工基础在正式启动SMT贴片加工前,充分的准备工作是不可或缺的。这包括准备高质量的PCB板材、元器件、SMT贴片机及焊接工具等设备和材料,并对它们进行细致的检查与维护,确保设备处
在SMT贴片加工(表面贴装技术)生产流程中,分板环节至关重要。它不仅关乎生产效率,更直接影响产品质量。那么,SMT分板时到底需要注意哪些要点呢?本文将为你详细解读。一、SMT分板流程核心要点精准选择分板机分板机的选择是SMT贴片加工中分板的首要环节。根据电路板的尺寸、厚度、材质等特性,需科学评估走刀式、锯片式、闸刀式等不同类型分板机的适用性。只有选对设备,才能实现高效生产与成本优化的双重目标。严控
在SMT贴片加工领域,面对订单量的波动,频繁换线、上料及换料成为常态。为确保这一过程的高效与准确,一套严谨的标准化流程显得尤为重要,它能有效预防因高频换料导致的错误。下面,我们就来深入探讨一下SMT贴片加工中如何实现高效且无误的换料流程。一、换料流程详解1、准备阶段:首先,需移除当前的送纸器及已使用的纸盘,为后续操作腾出空间。2、取料操作:SMT操作员需根据个人工位需求,从指定的料架上准确选取所需
一、初探SMT贴片技术SMT,全称为表面贴装技术,是一种在印刷电路板或其他基板上直接安装无引脚或短引脚元件的组装工艺。它通过再流焊、浸焊等方式实现元件与基板的电气与机械连接,相较于传统的通孔插装技术(THT),SMT凭借高组装密度、体积小、重量轻、可靠性高等优势,在现代电子产品制造中大放异彩。二、SMT贴片工艺的关键要素与优化策略1、基板准备的艺术基板作为电子元件的载体,其性能直接影响最终产品的质
在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)贴片加工是确保产品品质的关键环节。从基板处理到最终质检,每个细节都直接影响设备的稳定性和使用寿命。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍SMT贴片加工的7大核心环节,助您打造高质量电子产品。一、基板处理:夯实品质根基优质基板需具备三大核心性能:稳定的电气传导能力、优异的热管理特性及可靠的机械强度。加工前必须进行"三步预处理法":1、超声波
在SMT(表面贴装技术)生产领域,追求稳定的高品质产品始终是制造商的核心目标。那么,哪些因素会对这一目标产生至关重要的影响呢?接下来,靖邦电子将为您深入剖析:首先,稳定的电源电压是确保贴片加工过程顺利进行的基础。在整个生产过程中,电压的平稳性对于设备运行的功率至关重要。任何电压的不稳定都可能对设备的正常运转造成显著干扰。其次,环境温度和湿度的控制同样不容忽视。理想的生产环境应将温度维持在20 ℃~
在SMT(表面贴装技术)贴片加工流程中,载具扮演着至关重要的角色,它主要用于辅助印刷及贴片机贴装作业,尤其在处理0.8mm及以上厚度的PCB板时,若拼板设计不当,还可能导致断板问题,此时载具的使用更显得尤为必要。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工中载具的常见应用场景。1、针对薄型PCB板:当PCB板厚度处于0.4mm至0.8mm之间时,由于其结构较为薄弱,需借助载具稳固托持