敏捷制造、快速交付
佩特服务
专心、专业、专注
完善的质量管理体系，保障了有效快速交付给客户高品质产品
在加工制程的管理上，我们十分严格，无论是锡膏的回温、搅拌，钢网的擦洗，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，到炉后AOI 100%的检测，我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善。通过和客户的配合和努力，我们的直通率能达到98%以上
我们还可根据客户的技术要求，配合进行PCBA的性能测试。
公司可根据客户BOM表和相关的技术文件，针对PCBA的整包（PCBA包工包料），可根据客户要求选择器件品牌，提供从样品确认到批量供货的全方位服务。我们相信，这种整包方式，充分利用了我们的优势，在满足客户生产进度的同时，也简化了客户的物流安排，降低了客户的库存水平，从而有效降低了客户的成本。
通过短时间的测试了解产品使用多少年后的老化情况
高温老化试验是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备，能够明显提高产品稳定性、可靠性。通过此测试程序可检杳出不良品或不良件，能够迅速找出问题、并为解决问题提供有效手段，能够充分提高生产效率和产品品质。
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等
三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
用我们专业的服务，省去您最烦杂的事务和高额的库存
公司除了具备较强的PCBA整体配套和高精度线路板焊接加工能力外，还建立了组装测试生产线，具备多种电子产品组装测试经验和能力。公司拥有高温老化房，可对整机产品进行高温和常温老化，并可根据产品特性和客户要求制定老化方案。
致力于成为您值得信赖的合作伙伴
很多SMT贴片厂对于三防漆的特性有所认知，但在不同环境、温度和湿度条件下，需要掌握三防漆特性的变化。在操作过程中，如果没有采取适当的防护措施，可能会对SMT贴片厂的工作人员造成一定的伤害。为了达到更好的三防漆防护效果，需要了解使用过程中的一些注意事项。1、在使用前后，三防漆的粘度会发生变化。流速测试表明，随着温度的变化，三防漆的流速也会发生变化。因此，需要明确温度对粘度的影响。2、为了获得较厚的涂
电子产品的生产涉及SMT贴片加工，其中有许多电子加工厂需要注意的细节，以生产出高品质的电子产品。SMT贴片加工基本工艺构成要素包括：印刷（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。1. 印刷：焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线前端。2. 点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，用于元器件固定到PCB板上。点胶设备
SMT贴片加工中元器件两端的焊膏融化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致焊膏在印刷不良、贴偏或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重要。如果焊盘外伸长度过短或过长，都可能导致立碑现象的产生。此外，焊膏的涂刷厚度、锡膏成分及其印刷参数也是影响立碑现象的重要因素。如果温度曲线设置不当，特别是在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率过快，可能加剧
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT贴片是指在PCB基础上进行加工的一系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。SMT贴片加工具有以下优点：它使得电子产品体积更小，组装密度更高。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右。经过SMT贴片加工后，电子产品体积可缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，大大减少了所占面积和重量。同时，组装元
在现代电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）已取代了传统的手工焊接方法，成为主流。然而，很多人对SMT贴片加工机和手工焊接之间的区别不甚清楚。下面广州贴片加工厂佩特精密将给大家简单介绍一些常见的SMT贴片加工机和手工焊接两者之间的不同之处。比较项SMT贴片加工手工焊接工艺原理通过自动化设备，把元器件精准地放置在PCB（印刷线路板）上，并使用特殊焊接技
SMT贴片加工厂中使用的三防漆是一种专门用于印刷线路板（例如汽车工业、航空航天、海航领域）的特殊涂料。近年来，随着电子设备越来越广泛地应用于日常生活，消费者对产品质量及可靠性的关注也日益增强。使用三防漆可以有效提高产品品质，因此已被广泛运用于民用和商业应用中。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下三防漆涂覆的相关信息。三防漆的主要作用是形成一层保护膜，具有耐高低温、防潮、防漏电、防震、防尘、
SMT加工厂的生产加工有部分PCBA客户会要求进行三防漆涂覆加工，三防漆固化后是一层透明的保护膜，能够起到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等效果，能够使得产品在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等恶劣环境下也能正常进行使用。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的三防漆涂覆主要事项。1、确认PCBA经过测试且无加工质量和功能问题，这一步主要是避免在完成三防漆涂覆后再
SMT贴片加工是现今电子加工行业的重要加工方式之一，在生活中大多数电子产品的电路板都需要使用到SMT贴片加工来进行元器件的贴装，对于SMT贴片加工厂来说加工不良现象可以降低比例但是无法完全避免，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的贴片加工不良和解决方法。一、元器件位置校正出现问题元器件位置不正确或是由于样品尺寸等原因丢失了元器件轮廓时数据对于是会出现问题的，设置好可以通过开环平移机和
在广州贴片加工厂的生产加工过程中有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象，焊锡珠就是其中较为常见的一种，主要表现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方出现小球形或是点状的焊锡，如果不按生产要求及时进行处理的话可能会影响到板子的使用寿命和使用可靠性，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的焊锡珠形成的原因和解决方法。一、形成原因1、感应熔敷在焊接加热过程中焊锡球可能会形成在PCB上，
SMT贴片厂的生产加工方式随着电子产品的小型化发展不断的向着更加精密化的方向进行发展，而能够加工的最小间距也能看出一家SMT贴片厂的生产精度如何。但是在产品设计中元器件的间距并不能做到无限小，那么元器件间距的设计依据是什么呢？下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。常见的元器件间距主要需要考虑钢网扩口，如一些引脚共面性较差的元器件，如变压器等，这些元器件的间距不能设计过小；贴片焊接的冗余度也
