简述专业smt中的焊接缺陷

2019-11-04 18:21:12 pet_admin 39

专业smt加工一种比较复杂的电子加工工艺,包含了大量的加工环节,只有保证每个环节都按照规定配合加工才能制造出优质的PCBA产品,如果某个环节出错就会出现各种缺陷。下面专业一站式PCBA服务商佩特科技小编就给大家介绍一下专业smt中的焊接缺陷。

1、润湿性差

表现在PCBA焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。

产生的原因:元器件引脚/PCBA焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。

简述专业smt中的焊接缺陷


2、锡量很少

表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。

产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。

3、引脚受损

表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。

产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP

4、污染物覆盖了焊盘

专业smt生产中时有发生。

产生原因:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCBA焊盘或元器件;字符图位置不对。PCBA加工时应注意生产现场的清洁,工艺应规范

5、锡膏量不足

也是生产中经常发生的现象。

产生原因:第一块PCBA印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。

6、锡膏呈角状

专业smt中经常发生且不易发现,严重时会连焊。

产生原因:印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。

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