SMT中的软钎焊加工是什么

2019-11-13 17:44:16 pet_admin 53

SMT贴片加工的生产环节中有一道程序是DIP插件加工,这道工序是需要焊接的,儿焊接根据钎料的熔点可以分为软钎焊和赢钎焊两种。一般来说软钎焊就是熔点低于450摄氏度的焊接,而在SMT中软钎焊加工所使用的焊料自然也就叫软钎焊料。目前在电子加工厂常用的各种焊接方法一般都是软钎焊。下面佩特精密小编就给大家介绍一下SMT中的软钎焊加工是什么。

一、软钎焊的特点

1、焊熔点一般是低于SMT焊件熔点

2加热到料熔化,润湿焊件。

3贴片加工焊接过程焊件是不能够熔化

4、一般焊接过程需要加助焊剂这是为了去除元器件表面的氧化层影响到焊接和PCBA性能

5焊接过程可逆的,如果加工过程中出现问题是可以解焊维修的。

SMT中的软钎焊加工是什么


二、钎焊过程

无论是手工焊、浸焊、波峰焊还是再流焊,其焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。

1、表面清洁

钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行。

2、加热

在一定温度下金属分子オ具有动能,オ能在很短的时间内完成产生润湿、扩散、溶解、形成结合层。因此加热是钎焊焊接的必要条件。

对于大多数合金而言,较理想的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.571℃。

3、润湿

只有当熔融的液态钎料在金属表面没流铺展,才能使金属原子自由接近,因此熔融的轩料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

4、毛细作用、扩散和溶解、治金结合形成结合层

熔融的纤料润湿焊件表面后,在毛细现象、扩散和溶解作用下。经过一定的温度和时间形成结合层(焊缝),焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等因素有关。

5、冷却,焊接完成

冷却到固相温度以下,凝固后形成具有一定抗拉强度的焊点。

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