贴片加工怎么判断SMT锡膏印刷质量

2019-11-28 15:10:34 pet_admin 23

贴片加工中锡膏印刷的质量非常重要,将直接影响到后续的SMT加工的质量,对整个电子产品的加工带来一系列的不良影响。很多方面的因素都将对贴片加工的锡膏印刷质量带来影响,模板厚度及开口尺寸对焊膏印刷量的影响最大,模板厚度过厚,开口尺寸偏大,焊膏量过多,会产生桥接;反之,焊膏量少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑还会影响SMT贴片加工的焊膏印刷效果的脱模质量。

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对于焊膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断:

1印刷焊膏量均匀,一致性好;

2焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘连;

3焊膏图形与焊盘图形要尽量不错位;

4贴片加工焊盘上单位面积的焊膏量为Q.8 mg/mm2左右,细间距元器件为0. 5 mg/mm2 左右;

5焊膏覆盖焊盘的面积应在75%以上;

6焊膏印刷后应无严重塌落,边缘整齐,错位应不大于0.2 mm;细间距元器件焊盘, 错位应不大于0. 1 mm

7PCBA基板不能被焊膏污染。

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