smt电子公司的贴片加工首件机制

在smt电子公司的贴片加工生产中有一种通用的防错机制——首件机制。SMT贴片加工的首件机制可以减少错件的风险、降低出错几率，能够直接有效的改善、提高整个贴片加工生产的品质。下面这广州专业smt电子公司佩特精密就给大家介绍一下首件机制。

SMT包工包料中的首件机制其实就是在开始正式的大批量生产之前先打一片样板，这片板子会进行全方位的测试，在所有测试都通过之后，才开始正式生产，首件制作通常是在以下情况下进行的：

1、每个工作班的开始；

2、贴片加工的操作人员更换；

3、更换或调整设备、工艺装备；

4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数；

5、采用新材料或材料代用后。

合理的首件机制可以确保SMT贴片加工在的元器件、锡膏状态、回炉温度等各方面加工参数都是OK的。能够直接有效的防止在SMT包工包料的正式加工中出现批量性不良现象，并且是产品工序质量控制的一种重要方法，能够有效确保产品质量、提高经济效益。

下面是首件测试的一些常用方法介绍，一般会根据贴片加工的不同生产需求来选择不同的测试方法。

1、首件测试系统

可以将生产的产品BOM直接输入到该系统中，系统自带的测试单元会自动对首件样板进行测试，和输入的BOM数据核对，确认所生产的首件样板是否符合品质要求。

2、LCR 量测

这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件减少，没有继承电路，只有一些被元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时既可以开始正式生产。

3、AOI测试

主要是通过SMT贴片加工的元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。

4、飞针测试

smt电子公司通常在一些小批量生产时使用，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以测试全部型号的电路板。但是测试效率比较低，，没一片板子的测试时间会很长。

5、ICT测试

通常使用在已经量产的机种上，而且SMT贴片加工的量通常会比较大，测试效率很高，但是制造成本比较大。

6、功能测试

通常是用在一些比较复杂的电路板上，需要测试的电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出电路板的正式使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。

7、X-RAY检查

对于一些安装有BGA 封装元器件的电路板，smt电子公司对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。

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