成都smt厂的贴片加工焊点为什么会失效

在成都smt厂的贴片加工生产中焊点的质量永远是其中最重要的质量标准之一，不管是SMT贴片加工的焊点还是传统插件的焊点都是非常重要。而在某些SMT加工不良的情况下，焊点是有可能失效的。下面佩特精密就介绍一下为什么电子加工的焊点会失效。

1、PCBA焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

2、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

3、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

4、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

5、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

对于成都smt厂的贴片加工焊点可靠性工作，一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，SMT贴片加工焊点的失效模式对于产品循环寿命的预测非常重要。

根据IPC标准，成都smt厂的通孔焊点透锡要求一般在75%以上就可以了，而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，SMT透锡则要求50%以上。

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