东莞smt工厂怎么拆卸贴片加工的BGA

2020-01-01 17:37:19 pet_admin 38

在东莞smt工厂的贴片加工中谁也不能保证一次都不会出现失误,只能通过一些严格的电子加工要求来规范SMT贴片加工的操作人员的加工过程,使得出现失误的几率得到有效的降低。在SMT包工包料中会存在某些需要拆卸BGA的时候,那么在电子加工中BGA该怎么拆卸呢?下面一站式东莞smt工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

在进行BGA拆卸之前一定要做好PCBA上别的元器件的保护工作。可在邻近的IC上放入浸水的棉团,这是因为很多塑料功放、软封装的字库的耐高温能力较差,吹焊时温度如果过高的话很容易造成这些元器件的损坏。

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东莞smt工厂的操作人员在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样能够使芯片下的焊点均匀熔化。风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。需要特别注意的是加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,东莞smt工厂在PCBA板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,注意不要刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

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