电子厂smt贴片的焊膏缺陷如何处理

在电子厂smt贴片中总会有一些常见的品质问题和不良加工现象出现，比如说焊膏缺陷。那么我们SMT加工厂应该如何预防这些加工不良现象出现在SMT贴片加工中呢？下面专业电子厂smt贴片佩特科技给大家简单介绍一下。

使用小刮刀从加工不良的PCBA板上清除焊膏可能会导致板子出现别的我们不希望看到问题。一般来说具有焊膏缺陷错误的电路板可以浸入相容的溶剂中，并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或铲洗。当发现问题时，印刷不当的板子应立即放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前很容易去除。

用一块布擦拭，以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时，SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，清洁面应向下，以去除板上的焊膏。

在SMT代工代料的打印过程中，打印周期以特定模式在模板之间摩擦。确保模板在焊盘上，而不是焊锡面罩上，以确保焊膏印刷过程是干净的。

对于精细模板的SMT贴片加工，如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏，则可能会在引脚之间沉积焊膏，从而导致印刷缺陷或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷。

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