电子厂smt贴片的焊膏缺陷如何处理

2020-01-05 11:18:15 pet_admin 42

在电子厂smt贴片中总会有一些常见的品质问题和不良加工现象出现,比如说焊膏缺陷。那么我们SMT加工厂应该如何预防这些加工不良现象出现在SMT贴片加工中呢?下面专业电子厂smt贴片佩特科技给大家简单介绍一下。

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使用小刮刀从加工不良的PCBA板上清除焊膏可能会导致板子出现别的我们不希望看到问题。一般来说具有焊膏缺陷错误的电路板可以浸入相容的溶剂中,并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗,而不是猛烈地刷洗或铲洗。当发现问题时,印刷不当的板应立即放入浸泡溶剂中,因为焊膏在干燥前很容易去除。

用一块布擦拭,以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后,用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时,SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂,清洁面应向下,以去除板上的焊膏。

SMT代工代料的打印过程中,打印周期以特定模式在模板之间摩擦。确保模板在焊盘上,而不是焊锡面罩上,以确保焊膏印刷过程是干净的。

对于精细模板的SMT贴片加工,如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏,则可能会在引脚之间沉积焊膏,从而导致印刷缺陷或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷。

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