深圳smt公司的贴片无铅回流焊难点

2020-01-17 11:27:32 pet_admin 19

在深圳smt公司的贴片加工生产环节中,无铅回流焊工艺一直SMT加工中比较突出的一个工艺管控难点。在SMT贴片的加工过程中,能够生产出品质优良的无铅焊点,对于整个电子加工过程来说,都具有不可替代的积极作用。但是在无铅回流焊的加工中,也会有一些无法忽视的加工难点,就是这些难点一直在影响着电子加工,下面佩特精密小编就跟大家讨论一下这些难点。

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一、焊点机械强度

铅的延展性比较高,质地比较软,所以在SMT加工中由于没有加铅,无铅焊点的硬度比Sn/Pb高,无铅焊点的强度也比Sn/Pb高,无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小,但并不是说PCBA中无铅焊点就一定好,长期的可靠性并不确定。

深圳smt公司生产的大多数消费类产品,如民用、通信等领域。由于使用环境没有太大的应力。无铅焊点的机械强度甚至比有铅的还要高:但在使用应力高的地方,如军事、高低温、低气压、振动等恶劣环境下,由于无铅蠕变大,因此无铅比有铅的连接可靠性差很多。

二、锡晶须

晶须是指从金属表面生长出的细丝状、针状形单晶体,它能在固体物质的表面生长,易发生在SnZnCdAg等低熔点金属表面,通常发生在0.550um、厚度很薄的金属沉积层表面。典型的晶须直径为110pm,长度为1500pm。在高温和潮湿的环境里,在有应力的条件下,锡晶须的生长速度会加快,过长的制晶须可能导致短路,引发电子产品可靠性问题。

由于镀Sn的成本比较低,目前在SMT贴片加工中无铅元件焊端和引脚表面采用镀Sn工艺比较多,但Sn容易形成Sn须,例如,发生在间距QFP等元件引脚上的晶须容易造成短路,使电气可靠性存在隐患。无铅产品锡须生长的机会和造成危害的可能性远远高于有铅产品,会影响电子产品的长期可靠性。

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