SMT贴片的立碑现象是怎么回事

2020-03-10 10:52:44 pet_admin 300

SMT贴片的加工生产中可能出现的不良现象有许多种,立碑现象正式其中一种,立碑也就是线路板上经过加工的SMT元器件出现立起现象,只剩下一端与线路板焊接在一起。下面广州佩特精密给大家分享一下贴片加工中出现立碑的原因。

SMT贴片的立碑现象是怎么回事

1、贴装精度不够

一般在SMT贴片时如果产生组件偏移,在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位,但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象。

2、焊盘尺寸设计不合理

如果SMT片式元器件与焊盘不对称,则会引起漏印的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,焊盘上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,因此,当小焊盘上的焊膏熔化后,在表面张力的作用下,将组件拉直竖起,产生立碑现象。

3、焊膏涂敷过厚

焊膏过厚时,SMT贴片加工两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加,从而导致组件两个焊端表面张力不平衡,产生立碑现象。

4、预热不充分

如果预热不充分的话,组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加,从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡,产生立碑现象。

广州佩特精密电子科技有限公司 www.gzptjm.com,能够给你提供优质的SMT贴片加工服务、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工,专业电子加工厂