简述SMT贴片加工中的锡膏打印缺点

2020-03-21 15:50:47 pet_admin 121

SMT贴片加工中锡膏打印是占据重要地位的一个加工环节,并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程,还是一个容易出现加工不良地方。很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致的,下面专业SMT贴片加工厂佩特精密给大家介绍一下锡膏印刷中的问题。

简述SMT贴片加工中的锡膏打印缺点

一、拉尖

产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法:smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏过薄

产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。

避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。

三、焊膏厚度不一致

产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同;2、模板与印制板不平行。

避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、边际和外表有毛刺

产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。

产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

六、打印不完全

产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。

避免或解决办法:清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。

SMT工厂的贴片加工过程锡膏印刷出现的问题大多就是以上几种。

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