SMT贴片加工中的回流焊缺陷

2019-10-23 15:51:05 pet_admin 27

SMT贴片加工厂加工过程中回流焊缺陷是怎么回事呢?在回流焊接时,电子加工厂经常遇到焊接缺陷,下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下出现这个问题的原因:

1可怜的润湿

2焊锡量和虚焊量不足

3吊桥和转变

4焊接点桥或短路

5锡球在焊点附近

6焊锡表面或内部的孔和针孔

7SMT贴片加工焊点高度接触或超过阀体(吸力现象)

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8SMT贴片元件的焊接端之间,在销子之间,或在焊端之间或销与通孔之间的销之间

9将元件末端的电镀层剥离,以显示元件材料

10元素的脸是颠倒的

11在元素或末端有不同程度的裂纹缺陷

12冷焊接,又称焊点絮凝

13、有一些肉眼看不见的缺陷,如晶粒尺寸焊点、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,通过x射线、焊点疲劳试验方法检测。

这些SMT加工缺陷主要与温度曲线有关。

例如,如果冷却速度太慢,会形成一个大的结晶颗粒,会引起焊点的疲劳抗力,但是冷却速度太快,容易产生元件和焊点的裂纹。

如峰值温度过低或回流时间太短,可以产生熔融焊锡不足和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间太长,会使SMT加工的焊料脆弱,影响焊点的强度,如超过235摄氏度,还可以引起PCBA中央痒树脂碳化从而影响PCBA性能。

 

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