SMT包工包料生产的工艺重点

2019-10-23 15:35:52 pet_admin 74

     SMT包工包料生产的工艺重点就是smt包工包料生产工艺技术或工艺方法要求的关键点。掌握了smt贴片关键点,就等于抓住了smt工艺技术方法的灵魂,不管遇到多么复杂多变的不良焊接现象pcb工厂都可以向着正确的方向去分析和解决难题

       打个比方pcb工厂如果不了解PCB电路板的BGA焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两过程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说,若是知道有铅焊膏焊接和无铅BGA改变焊点的熔点组分的特性的话,也不容易搞懂混装工艺有多复杂所以在学习smt贴片加工工艺的同时学习弄懂pcb加工重点是很重要,它是分析、解决疑难SMT工艺问题的底层知识。

 

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        表面组装焊接技术也就是smt工艺是一门比较复杂焊接技术而且smt是不断发展变化的,从有铅工艺到环保的无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接,pcb加工不断发展升级,但是其中最基础的原理却还是不变的。掌握了pcba加工的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生原因和处理方法就能够让SMT贴片技术更加成熟,稳定,对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题,具有十分重要的现实意义。

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