SMT贴片加工的焊点失效原因与解决办法

SMT贴片加工中的焊点质量是能够直接体现SMT加工质量的关键因素之一，对于焊点质量的要求，不仅是客户，SMT工厂也是精益求精，不断总结失误原因并持续改进加工工艺和加工方法等，以求更高的直通率和质量。要解决焊点失效这个加工不良现象就要先找出产生这个现象的原因，下面专业SMT工厂佩特精密给大家分享一些焊点失效的原因和解决方法。

一、焊点失效原因：

焊点失效的主要原因一般是以下几种：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面；

2、SMT贴片焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲；

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化；

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR；

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备；

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

二、可靠性提高方法：

1、进行可靠性试验工作，也就是SMT贴片加工焊点的可靠性试验和分析，主要目的就是分析鉴定SMT贴片焊点的可靠性并为加工提供参考参数；

2、在加工过程中提高焊点的可靠性，对于失效焊点进行仔细的分析并找出导致失效的原因，然后进行工艺改进、逐步解决焊点失效问题。

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