电子OEM加工中的点胶机点涂方式

电子OEM加工的生产过程中包含了很多种电子加工工艺，如PCB打板、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装测试等。SMT贴片加工在电子加工中的重要性不言而喻，在贴片加工中有一些电子元器件的加工是不能按照常规的焊接加工来进行，而是需要进行点胶的。下面广州电子OEM加工厂家佩特精密给大家简单介绍一些点胶机的点涂方式。

在实际的SMT贴片加工中点胶机的点涂方式主要是根据点胶头的不同来进行改变的，根据点胶头的分配泵可以将点涂方式分为时间压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等几种不同方式。下面简单介绍一下这几种不同的点胶方式。

1、时间压力式

在很多人的脑海中气压泵一直是SMT贴片加工中最直接的点涂方式，它依据时间压力原理，利用压缩机产生受控脉冲气流展开作业。作业时气流脉神作用时间越长，从针头推出的涂敷原材料比例就越多。

2、螺旋泵式

螺旋泵式点胶头灵活性强，适合滴涂各种SMT贴片胶，对贴片胶中混入的空气不太敏感，但对黏度的变化敏感，点涂速度对点涂一致性也有影响。

3、线性正相位移

在电子OEM加工中线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好，能点大胶点但清洗繁杂，对贴片胶中的空气敏感。

4、喷射泵式

喷射泵式属于非接触式点胶头，点胶速度快，对线路板的翘曲和高度变化不敏感，但大胶点速度比较慢，需要数次喷射，清洗繁杂。

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