SMT贴片加工的有铅工艺和无铅工艺

SMT贴片加工的生产之前都会跟客户确定采用什么工艺，这个工艺一般就是有铅工艺和无铅工艺，这两个工艺的区别从字面上就能理解，那么在SMT加工中它们具体有什么区别呢？下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

一、合金成分

常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%，Ag: 3%，Cu: 0.5%。

无铅工艺其实也不是完全就不含铅，这里面会有一定的铅含量，只是占比较低，如500 PPM 以下的铅。

二、熔点

有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。

无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。

在实际的SMT贴片加工中含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。

三、成本

锡的价格比铅贵，显而易见的，把焊料中的铅换成锡之后成本自然会大幅上升，这也是现在仍有很多SMT加工在使用有铅工艺的原因之一。

四、工艺

具体到实际的工艺当中的话，有铅工艺和无铅工艺所使用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。

五、其他区别

在SMT贴片加工中有铅工艺和无铅工艺还有一些差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。

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