SMT贴片加工的有铅工艺和无铅工艺

2020-08-24 08:47:01 pet_admin 86

SMT贴片加工的生产之前都会跟客户确定采用什么工艺,这个工艺一般就是有铅工艺和无铅工艺,这两个工艺的区别从字面上就能理解,那么在SMT加工中它们具体有什么区别呢?下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

SMT贴片加工的有铅工艺和无铅工艺

一、合金成分

常见有铅工艺的锡铅成分为63/37,而无铅合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%Ag: 3%Cu: 0.5%

无铅工艺其实也不是完全就不含铅,这里面会有一定的铅含量,只是占比较低,如500 PPM 以下的铅。

二、熔点

有铅锡熔点是180°~185°,工作温度约在240°~250°。

无铅锡熔点是210°~235°,工作温度245°~280°。

在实际的SMT贴片加工中含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。

三、成本

锡的价格比铅贵,显而易见的,把焊料中的铅换成锡之后成本自然会大幅上升,这也是现在仍有很多SMT加工在使用有铅工艺的原因之一。

四、工艺

具体到实际的工艺当中的话,有铅工艺和无铅工艺所使用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。

五、其他区别

SMT贴片加工中有铅工艺和无铅工艺还有一些差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好,但因为无铅工艺更符合环保要求,并且随时技术的不断进步,无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。

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