贴片加工厂对于焊接孔隙如何预防

贴片加工厂的SMT加工过程中不仅有机械加工环节，也有人工操作的步骤，这就会导致在SMT贴片加工的生产过程中可能会出现一些加工失误的情况，焊接孔隙就是其中一种。焊接孔隙一般是在贴片加工的回流焊或者是波峰焊加工的过程中产生，焊接孔隙也被叫做气孔，这种现象对于电子产品SMT贴片加工的质量有着较大影响，那么在SMT加工的过程中这种现象应该如何去避免呢？下面专业贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些与预防方法。

1、烘烤

线路板和组件长时间暴露在空气中有可能会受潮，在进行SMT贴片加工加工之前需要按照加工规定来进行烘烤去除水分。

2、焊膏

焊膏含有水分，容易产生毛孔和锡珠，在实际SMT加工中焊膏选择要使用优质焊膏，并根据操作要求来进行焊膏回温和搅拌。将焊膏暴露在空气中的时间尽可能短。在印刷焊膏之后，必须及时进行回流焊接。

3、车间湿度控制

计划监测车间的湿度控制在40-60％之间。SMT贴片加工的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。

4、设定合理的炉温曲线

炉温测试每天进行两次以优化炉温曲线，并且加热速率不能太快

5、助焊剂喷涂

在重涂焊接的情况下，焊剂不能喷涂太多并且喷涂是合理的。

6、优化炉温曲线

预热区的温度应满足要求，不要太低，以使助熔剂完全挥发，炉速不能太快。

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