SMT贴片的加工生产会遇到什么缺陷

SMT贴片的加工生产过程中的偶尔会出现一些加工缺陷问题，这些缺陷会影响到产品的SMT加工质量和使用性等，在SMT贴片加工的生产环节中为数众多的检测环节就是专门为了解决这些加工缺陷问题而设立的。在贴片加工中出现的加工缺陷问题也有常见和不常见，常见问题说明这些点比较容易出错，这种问题更加值得重视，在实际加工中常见的加工缺陷现象有润湿不良、桥联、裂纹等，下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下这些加工缺陷的表现和解决方法。

一、润湿不良

润湿不良一般是在SMT贴片焊接过程中焊料和回流焊焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

解决方法：

选择合适的焊接工艺，对线路板焊接面和元件焊接面做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

二、桥联

在SMT工厂的实际加工发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的。

解决方法：

1、要防止焊膏印刷时塌边不良。

2、在设计线路板焊盘的尺寸时要注意SMT加工的设计要求。

3、元器件贴装位置要在规定的范围内。

4、布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。

三、裂纹

SMT贴片的焊接加工环节中在板子刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

解决方法：

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

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