SMT工厂的无铅工艺是什么

SMT工厂在开始进行贴片加工之前一般是需要和客户确认加工工艺的，这个加工工艺就是无铅工艺或有铅工艺，顾名思义，两种工艺的区别就在SMT贴片加工过程中使用的焊锡膏中铅的含量不同，当然一些别的因素如熔点等也会不同。无铅工艺的推广对于环境保护来说是有积极意义的，下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下无铅工艺。

一、焊膏检查：

无铅工艺需要检查线路板的外形和焊膏，以确保无铅焊点能够焊接牢固，并且需要对电路板进行水分含量检测。

二、元器件：

在开始SMT加工之前需要先对物料清单进行检查，从而确保元器件由无铅材料制成。

三、锡膏印刷：

在这个SMT贴片加工的锡膏印刷环节中将成型阶段的无铅钢网放置在电路板板上，然后涂上无铅焊膏，进行锡膏印刷。

四、SMT贴片：

这是一个拾取和放置操作，但是SMT工厂需要在BOM验证阶段确认所使用的组件并对其进行标记。机器或操作员挑选贴有标签的组件并将其放置到指定位置。

五、测试与包装：

在这个步骤中测试焊点。目视检查之后是AOI和X射线检查。包装之前先进行物理和功能测试。

SMT工厂对于无铅加工的电路板包装中是需要使用防静电袋的，这能确保最终产品在运输过程中不受静电的影响。

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