广州电子加工厂焊膏打印的问题和解决方法

2019-10-24 18:15:00 pet_admin 33

广州电子加工厂的SMT贴片加工过程中有很多工序,焊膏打印就是这些工序中的其中一道,而且是比较复杂的一道,复杂的工序不小心就会出现失误进而影响到成品的质量。所以为避免在打印中常常出现一些故障,下面佩特电子小编就为大家简单介绍一下广州电子加工厂在SMT贴片加工中焊膏打印常见问题和这些问题的解决方法: 

1、拉尖。

产生原因:大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。  

解决方法:判断产生原因,如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置,如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。

2、焊膏太薄。

产生原因:

一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因:

(1)模板太薄;

(2)刮刀压力过大;

3)焊膏流动性较差达不到要求。  

解决方法:首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因,然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板;刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力;焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关,选择合适的焊膏即可。

SMT,SMT包工包料,SMT代工代料,SMT工厂,SMT加工,SMT贴片,SMT贴片加工,电子加工厂,广州SMT,广州电子加工厂,广州贴片加工,贴片加工,smt厂,smt电子厂,smt之家,专业smt,smt专业贴片打样,smt快速打样,smt生产厂家,深圳smt厂家,东莞smt贴片生产,贴片smt厂,成都smt贴片,广东smt,福建smt贴片,浙江smt,天津smt贴片,smt电子公司,smt制造,北京smt贴片厂

3、焊盘上焊膏厚度不均匀。 

产生原因:焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种:1、焊膏拌和不均匀;2、模板与印制板不平行。  

解决方法:确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题,在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一;调整模板与印制板的相对方位,使之形成平行。

4、厚度不同,边际和外表有毛刺。  

产生原因:大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。

解决方法:焊膏重新选用黏度较高的类型,在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。  

5、陷落。 

产生原因:陷落的产生原因一般有三种:

(1)印制板定位做的不够稳定;

(2)刮刀压力太大;

3)焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。  

解决方法:

确定SMT加工中出现陷落的产生原因,然后根据原因来采取对应解决办法:

(1)重新将印制板固定好,保持稳定;

2)将刮刀压力调整到合适的程度;3)重新挑选焊膏,使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。  

6、打印不完全。  

产生原因:产生原因有很多,常见的一般是以下四种:

(1)开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;

(2)焊膏黏度不足;

(3)焊膏中有较大的金属粉末颗粒;

4)刮刀磨损。  

解决方法:

根据不同产生原因采取相应的解决方法:

(1)清洗开孔和模板底部;

(2)重新选择合适的焊膏;

(3)重新选择焊膏,使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配;

4)更换刮刀。  

广州佩特精密电子科技有限公司 www.gzptjm.com老牌广州电子加工厂,能够给你提供优质的SMT贴片加工服务,同时还有丰富的PCBA加工经验,PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造服务。