广州科学城SMT贴片加工厂立碑现象
广州科学城SMT贴片加工厂的数量是不少的，随着电子产品市场的不断发展，电子加工行业也在蓬勃发展，广州深圳地区大多数工业园里都会有SMT工厂。在激烈的竞争中SMT加工行业的利润逐渐透明化，要想在这种大环境中生存下去，SMT贴片加工厂就要不断提升自己的加工质量和服务品质。然而在贴片组装加工的过程中还是不能完全避免加工缺陷问题，立碑就是其中较为常见的一种不良现象。下面广州科学城SMT贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下立碑现象的主要形成原因和解决办法。
立碑的主要表现形式是片式元器件在贴片组装加工中出现了一些生产上的问题，从而导致元器件在回流焊中产生了立起的现象，大多数立碑现象产生的原因都是器件两边的润湿力不平衡从而导致元器件两边受力不同导致的立碑现象，具体的常见形成原因和解决办法如下：
1、焊盘设计与布局不合理。
如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元器件两边的润湿力不平衡。
元器件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。
解决办法：改善焊盘设计与布局
2、焊锡膏印刷
焊锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不平衡
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
Z轴方向受力不均匀，会导致元器件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。元器件偏离焊盘会直接导致立碑。
解决方法：调节贴片机工艺参数。
4、炉温曲线。
对线路板加热的工作曲线不正确，以致板面上温差过大，通常回流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。
解决方法：根据每种产品调节好适当的温度曲线。
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