SMT贴片加工的无铅工艺有什么特性

SMT贴片加工中常见的两种工艺就是有铅工艺和无铅工艺，顾名思义，这两种工艺区别主要就在于焊锡膏中的铅的含量。为保护环境，在SMT加工行业中已经在大规模使用无铅工艺，但是仍然有些贴片加工会采用有铅工艺，那么有铅工艺和无铅工艺有什么区别呢？下面SMT贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下无铅工艺的特性。

有铅工艺和无铅工艺的区别主要就在于铅的含量，铅含量的不同也导致了两种锡膏出现一些不同的物理特性，比如说密度、表面张力、浸润性等特性的不同，针对这些不同的地方，在实际的贴片加工中是需要做一些不同的工艺的，比如说钢网就是这样。

1、SMT贴片加工中无铅焊膏的浸润性和铺展性低于有铅焊膏，在线路板焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展不到的。

2、为了改善浸润性，无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏。

3、由于缺少铅的润滑作用，焊膏卬刷时填充性和脱模性较差。

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