电子OEM加工的SMT贴片质量要点

电子OEM加工的整个生产环节中SMT贴片工艺是不可或缺的，尤其是现今电子产品向着小型化、精密化方向发展，完全不采用SMT贴片加工工艺的电路板更是沧海一粟般稀少。SMT贴片的质量在电子产品的质量占比中也是较为重要，甚至会直接影响到产品的使用可靠性、使用周期等。下面广州电子OEM加工厂家佩特精密电子给大家简单介绍一些SMT加工的焊接质量要点。

一、电子元器件

贴片加工中规定各装配位号电子器件的种类、规格、标称值和极性等特点标识要合乎产品的装配图和明细规定，不可以发生贴错地方的状况。

二、贴片地方

1、电子器件的边缘或脚位均和焊盘图型要尽可能对齐、居中，并保证 元器件焊端碰触焊膏图型精确;

2、电子器件贴装地方要能够满足加工工艺规定。

三、贴片相对高度

SMT贴片压力等同于吸嘴的Z轴相对高度，其相对高度要适度、适宜。

贴片压力过小，电子器件焊端或脚位浮在焊膏表层，焊膏粘不住电子器件，在传输和再流焊时很容易导致地方移动。此外要是Z轴相对高度过高，贴片加工时元器件从较高处抛下，会导致贴片地方偏离。

电子OEM加工中要是贴片压力过大，焊膏挤压量太多，很容易导致焊膏黏连，再流焊时很容易导致桥接，另外也会要是滑动导致贴片地方偏离，情况严重时还可能会毁坏电子器件。

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