SMT贴片加工_常用名词介绍
2021-01-16 09:22:25
pet_admin
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SMT贴片加工的生产工艺现已被大规模的应用在电子生产加工行业中，并且由于片式元器件的体积小、密度大等原因被现代电子产品的各种类型所广泛采用，并以之为核心发展小型化、精密化。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家分享一些SMT加工中常见的名词的意思。
1、BOM
物料清单（BillofMaterial）以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单，贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。
2、DIP
DIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插入式封装技术，指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型，其引脚数一般不超过100。
3、SMT
表层贴片技术（SurfaceMountTechnology）将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。
4、SMD
表层贴片器件(SurfaceMountedDevices)，在电子加工行业发展的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成，第一批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，从无源元件到有源元件和集成IC电路，最后都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。