SMT贴片加工_常用名词介绍

2021-01-16 09:22:25 pet_admin 38

SMT贴片加工的生产工艺现已被大规模的应用在电子生产加工行业中,并且由于片式元器件的体积小、密度大等原因被现代电子产品的各种类型所广泛采用,并以之为核心发展小型化、精密化。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家分享一些SMT加工中常见的名词的意思。

SMT贴片加工_常用名词介绍

1BOM

物料清单(BillofMaterial)以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单,贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号,BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。

2DIP

DIP封装(DualIn-linePackage)也叫双列直插入式封装技术,指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型,其引脚数一般不超过100

3SMT

表层贴片技术(SurfaceMountTechnology)将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。

4SMD

表层贴片器件(SurfaceMountedDevices),在电子加工行业发展的初始阶段,过孔装配完全由人力来完成,第一批自动化机器推出后,它们可放置一些简易的引脚元件,从无源元件到有源元件和集成IC电路,最后都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。

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