贴片加工_SMT贴片如何避免虚焊假焊

2021-03-30 10:09:10 pet_admin 27

贴片加工的生产加工过程中并不是一帆风顺的,偶尔也会有某些加工缺陷的产生,虚焊假焊就是其中经常出现且让人头疼的一种加工缺陷。下面广州市SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下在SMT贴片的生产加工过程中如何避免虚焊假焊的产生。

贴片加工_SMT贴片如何避免虚焊假焊

一、虚焊假焊

1、虚焊:

虚焊,一般是焊点处仅有少量焊锡粘连,有时会存在开路现象,即电子元器件与焊盘彼此之间接触不良问题,大大降低PCBA的使用可靠性。

2、假焊:

假焊与虚焊类似,是开始时PCBA运行没问题,时间长了逐渐会产生开路的现象。

3、涉及工序

SMT贴片焊接、配线、调试

4、虚焊、假焊的不良影响

由于虚焊、假焊的存在大大降低PCBA以及整体产品的使用可靠性,给生产过程带来许多多余的维修、提高生产成本。

二、贴片加工问题减少、预防措施

1、焊接流程主要常见注意事项

1.1、电烙铁:烙铁头是否干净、光洁无氧化,倘若存在氧化层要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上边抹擦干净;烙铁温度是否在要求范围之内,温度过高过低基本都是会带来焊接不良的问题,一般温度在300-360℃上下,焊接用时低于5秒;要遵照实际的部件和焊接点的大小、器件形状选择具体功率、种类的电烙铁。

1.2、焊锡丝:选用高质量的焊锡丝,(锡63%,铅37%)焊锡使用量要适度,焊点以焊锡润湿焊盘,焊盘内也要润湿填充为准。

1.3、其余材料、工具:合理的选用助焊剂,在选用焊接辅助设备时要检查设备是否没问题,遵照操作说明和常见注意事项开展操作。使用完毕后准时养护设备。(半自动浸锡机、压线钳等)

1.4、焊接之前检测器件引脚是否氧化,导线、焊片亦或是互感器引脚是否氧化。针对氧化器件要先除去氧化层之后再焊接,避免器件存在氧化层而带来PCBA加工存在电子元器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要确保清洁,避免污渍、灰尘存在带来焊接不良。

2、严格执行相应工艺要求,运用SMT贴片加工生产过程中自检、互检、质检的作用,借助某些必要的工具、工装提高检测的达标率。

3SMT贴片加工厂职能部门开展针对性的技能、知识培训,提高员工自身专业能力;向员工分析上述问题的不良影响,提高生产员工的责任感;选用必要的文件确保生产的准确性、使用可靠性。

4SMT加工厂的质管部应增强相应问题的检测力度,针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上选用特殊的奖惩措施。

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