SMT贴片打样_元器件和材料选择

SMT贴片打样是电子加工过程中经常会遇到的一种加工订单，通常是生产新的产品测试或是更换了新的SMT加工厂之后打样测试加工质量，SMT贴片打样其实和批量贴片加工相同，都需要做好生产加工中的每一个细节问题。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下元器件和材料选择的常见注意事项。

一、元器件选择

    贴片加工的元器件选择需要结合实际PCB的设计需要来进行选择，不能盲目的追求小尺寸的元器件，尤其是一块大板上就几颗0201元器件这种情况，使用功能或许没什么影响，但是对于成本和美观方面还是有一定的影响。在选择IC的过程应该注意引脚形状与引脚间距，低于0.5mm引脚间距的QFP、BGA封装的元器件等。在元器件的封装选择中还需要结合PCB的可焊性、SMT贴片打样的可靠性、元器件对于贴片加工回流焊温度的承受力等。

二、材料

在SMT贴片打样中的材料主要是PCB基材、焊膏、助焊剂等各种原材料。PCB的基材应该切实考虑到SMB的实际应用环境和机械、电气性能等各方面的需要来进行选择。线路板的覆铜面数、厚度等需要根据实际的SMB结构、尺寸、元器件质量等来进行综合选择。

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