电子OEM加工的软钎焊相关工艺

2021-05-11 11:27:14 pet_admin 52

电子OEM加工的生产过程中有一道加工工序是DIP插件加工,这道工序是需要焊接的。焊接可以根据钎料熔点的不同,分为软钎焊和赢钎焊这两种。一般熔点低于450摄氏度的焊接,可以叫为软钎焊。软钎焊加工过程中使用的焊料,叫做软钎焊料。下面广州电子OEM加工厂佩特精密给大家简单介绍一下软钎焊的相关工艺。

电子OEM加工的软钎焊相关工艺

一:软钎焊一般有以下几个特点。

1.加热至焊料熔化,可以润湿焊件。

2.焊料的熔点一般都会低于焊件的熔点。

3.焊件在贴片加工焊接过程中是不能够熔化的。

4.焊接的过程中一般需要采用助焊剂,来去除元器件表面的氧化层。

5.焊接的过程中一般是可逆的,在加工生产过程中发现有问题,可以及时进行解焊维修。

二:电子OEM加工的手工焊、波峰焊、回流焊、浸焊,无论是采用那种钎焊过程,都必须经过焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固这几个工序。

1.表面清洁,在焊接开始前要对焊接金属表面进行清洁。

2.加热,要加热到一定的温度下金属分子オ具有动能,这样才可以在短时间内产生润湿、扩散、溶解、形成结合层,因此钎焊焊接加热是必要条件。

3.润湿,当加热到熔融状态的液态钎料在焊接金属表面没流铺展,金属原子才会自由接近,因此加热熔融焊料,润湿焊件表面、扩散、溶解、形成结合层的必要条件。

4.扩散和溶解,毛细作用、治金结合形成的结合层,熔融纤料润湿焊件表面后在毛细现象、扩散和溶解作用下,经过一定的温度和时间形成的结合层。

5.冷却,焊接完成后,需要冷却到一定的温度以下,使其凝固后形成具有一定抗拉性的焊点。

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