SMT工厂的产品主要质检工艺

2021-06-15 10:37:16 pet_admin 6

SMT工厂的生产加工中,会涉及到很多的SMT贴片加工工艺和环节,例如:焊锡工艺、印刷工艺、构件安装工艺等。为了保证电子产品的良品率,一般在贴片加工过程中,加工工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面SMT贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下产品主要质检工艺。

SMT工厂的产品主要质检工艺

产品主要的质检工艺有以下几点:

一、元器件焊锡工艺,要求元器件的粘接位置不能影响到外观和焊锡的松香,或者是助焊剂和异物。构件下锡点成形不能出现有拉丝或者拔尖的现象。FPC板表面要对焊膏外观和异物及痕迹没有影响。

二、印刷工艺,要求锡浆位置要居中不能存在明显的偏差,并且不能影响到锡的粘贴和焊接。SMT贴片加工的印刷锡浆要适中,在保证有良好粘贴的情况下还不能存在有少锡或锡浆过多等现象。锡浆形成要良好,不出现连锡和不均匀等现象。

三、构件安装工艺,SMT工厂要求元器件贴装位置要整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象。所贴装的元件类型、规格要正确,SMT贴片加工的组件不能出现少贴或者存在错贴等情况,元器件不能出现反贴,对于具有极性要求的贴片装置一定要严格按照极性的要求进行安装。

四、元器件外观,SMT工厂要求板面、板底、线、铜箔、通孔等部位,不能存在裂缝和切口。FPC板要和平面平行,不可以有变形现象,FPC板外表面不应扩大气泡现象,标志信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、双影等,孔径大小符合设计要求。

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