SMT贴片加工厂_锡珠产生原因分析

2021-06-21 10:22:12 pet_admin 14

smt贴片加工中会涉及到许多的加工工艺与环节,其中在焊接工艺里有一个比较常见的不良,就是在SMT贴片焊接后PCB板面有锡珠产生。那么产生锡珠的原因可能有哪些呢?下面SMT贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下常见的产生锡珠的原因。

SMT贴片加工厂_锡珠产生原因分析

一般产生锡珠的原因,有以下几个方面:

一、PCB板在经过回流焊时,炉温的预热不够充分;

二、SMT贴片加工的回流焊温度曲线设置不合理,导致在进入焊接区前的板面温度和焊接区的温度有着较大的温度差;

三、焊锡膏在从冻库取出来后,没有完全回复到室温;

四、锡膏开启后,长时间的暴露在空气中;

五、在搬运或印刷的过程中,有油渍或水份粘到PCB板上;

六、在贴片过程中,有锡粉飞溅在PCB板面上;

七、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理,含有不易挥发的溶剂或活化剂或液体添加剂等;

SMT贴片加工中如果是更换新的锡膏后还会产生此类的问题,那大概率是第一和第二的原因,其根本原因是贴片加工中所设定的温度曲线和所用的焊锡膏不匹配,这时候需要向锡膏的供应商索要其锡膏所能够适应的温度曲线图;第三、第四、第五个原因,有可能是由于SMT贴片加工厂的操作人员操作不当造成的;第六个原因,有可能是因为锡膏存放不当或者是锡膏已经超过保质期,导致锡膏的粘性过低或者是锡膏无粘性,在贴片过程中造成了锡粉飞溅;第七个原因,这个是因为锡膏供应商本身的生产技术导致的。

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