SMT厂家如何降低表面张力和黏度

对于SMT厂家来说，无论是在SMT贴片加工的回流焊、波峰焊还是后焊工艺中表面张力对于良好的焊点形成都是有一定影响的，但是在实际的SMT加工中回流焊过程中的表面张力却是可以被利用的，这个过程就是当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面。

黏度和表面张力都是SMT贴片焊料的重要性能参数，良好的焊料在熔融状态时应该具有较低的黏度和表面张力，虽然表面张力无法被消除，但是却是可以被改变的。下面SMT厂家佩特精密给大家简单介绍几个常见的改变表面张力的方法。

一、提高温度

提高温度能够增加熔融焊料内的分子距离并减小液态焊料内分子对表面分子的引力，由此可以看出在SMT贴片加工中升温能够降低黏度和表面张力。

二、调整金属合金比例

Sn的表面张力很大，増加Pb可以降低表面张力。从图中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37％时，表面张力明显减小。

三、增加活性剂

SMT厂家采用这种方法能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。

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