SMT贴片加工_焊点质量和外观检测

2021-07-22 11:24:51 pet_admin 15

SMT贴片加工随着电子产品小型化、精密化的发展也变得对于精度的要求越来越高,由SMT加工工艺完成的电路板也能更好的达到小巧轻便的效果。在SMT贴片的质量把控中焊点质量和可靠性对于电路板整体来说至关重要,下面广州佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工的焊点质量和外观检测。

一、良好的焊点,外观应符合以下几点:

1、 焊点表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;

2、 有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600

3、电路板上的元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

SMT贴片加工_焊点质量和外观检测

二、SMT加工外观需要检查的内容:

1、元件是否有遗漏;

2、元件是否有贴错;

3、是否会造成短路;

4、元件是否虚焊,不牢固。

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