电子加工厂_波峰焊前的准备工作

2021-12-20 10:00:11 pet_admin 22

电子加工厂中包括了许多中生产工艺,波峰焊就是其中常见的一种,波峰焊的主要作用是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触,从而达到焊接目的。相较于传统手工焊接来说,波峰焊的生产效率更高,并且焊点更加美观。波峰焊通常是在SMT贴片加工完成后来进行,但是在开始波峰焊之前也是有一些准备工作的,下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

电子加工厂_波峰焊前的准备工作

1、检查待焊PCB,在进行波峰焊之前需要检查PCB是否涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶是否固化并完成插装工序等,插孔焊接面是否涂覆好阻焊剂或是使用高温胶带遮挡等。

2PCBA加工中需要使用密度计测量助焊剂的密度,若密度偏大,用稀释剂稀释。

3电子加工厂如果采用传统发泡型助焊剂,将助焊剂倒入助焊剂槽。

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