SMT贴片打样的常见锡珠出现原因

SMT贴片打样是SMT贴片加工厂中常见的订单，许多单子在开始正式批量生产前都需要进行打样来确认设计可行性、可靠性等各方面参数。在SMT贴片打样中也会出现贴片加工中常见的一些生产不良现象，锡珠就是其中较为常见的一种。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的锡珠出现原因。

1、焊膏的选择会直接影响焊接质量，主要是焊膏中金属的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊膏厚度都会影响焊珠的产生。

2、SMT贴片打样中采用焊膏的金属质量也会对焊接产生影响，大多焊膏中金属含量的质量比约为88%-92%，体积比约为50%，当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，能有效抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加使金属粉末排列紧密，使其更容易结合，在熔融过程中不会被吹走。金属含量的增加还能减少印刷后焊膏的塌陷，不易产生锡珠。

3、SMT加工过程中焊膏的金属氧化程度越高的话电阻也会越大，这就会导致焊膏不容易被焊盘和部件润湿，从而导致可焊性降低，进而产生焊珠。

4、SMT贴片打样采用的焊膏的金属粉末粒直径越小，锡膏的总表面面积越大，使细粉的氧化程度越高，导致锡珠现象加剧。

5、在锡膏印刷环节中锡膏过厚的话可能会导致锡膏塌陷从而导致锡珠的出现。

6、SMT贴片加工中如果焊剂活性小，焊剂脱氧能力弱，容易产生焊珠。

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