SMT贴片加工_点胶工艺简述

SMT 贴片加工的生产加工过程中点胶工艺也是常用一种生产辅助工艺，主要是在引线元件通孔插装(THT)与SMT贴片共存的贴插混装工艺中对元器件进行固化。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下点胶工艺。

一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求：

SMT加工中使用的点胶工艺通常是用在片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程中，用胶水把贴片元器件固定在PCB上，从而避免在波峰焊过程中导致元器件的脱落或移位。

二、SMT加工对贴片胶水的要求：

1、胶水应具有良机的触变特性；

2、不拉丝；

3、湿强度高；

4、无气泡；

5、胶水的固化温度低，固化时间短；

6、具有足够的固化强度；

7、吸湿性低；

8、具有良好的返修特性；

9、无毒性；

10、颜色易识别，便于检查胶点的质量；

11、包装，封装型式应方便于设备的使用。

三、点胶工艺的主要参数：

1、点胶量的大小

常见的胶点直径为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。

2、点胶压力

在实际的SMT贴片加工中需要根据胶水的品质、工作温度等参数来合理选择压力，压力过大会导致胶溢出，压力过小可能会出现点胶断续、漏点等问题。

3、针头大小

通常来说针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，在生产过程中需要根据实际焊盘的大小来选取点胶针头。

4、针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5、胶水温度

胶水的使用温度应为230℃至250℃，温度过低可能会出现拉丝现象。

6、胶水的粘度

在SMT贴片加工中点胶的胶水粘度会直接影响到胶的粘度直接影响点胶的质量。点胶过程中，需要对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度来进行加工。

7、固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8、气泡

胶水不能有气泡，否则可能会出现空打现象。

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