SMT加工厂_影响透锡的因素

在SMT加工厂的生产加工中根据IPC标准，对于通孔焊点的透锡要求是要高于75%，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度的75%，镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层透锡要求是50%以上。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的影响透锡的因素。

在SMT贴片加工厂实际的生产加工中高温熔融状态下的锡是具有很强的渗透性的，但是并不是所有的被焊接金属都能渗透进去，比如说铝金属等一些表面具有致密保护层的金属就很难渗透进去，如果被焊接面有氧化层的话也是较难渗透进去的，这些都需要进行去氧化处理。下面大家简单介绍一下常见的影响透锡的因素。

一、助焊剂

    在SMT加工厂中助焊剂是透锡的直接影响因素之一，助焊剂能够去除PCB焊盘和元器件焊接面的氧化物，助焊剂的选型、涂覆情况、涂覆量都会对透锡情况产生影响。

二、波峰焊工艺

波峰焊工艺的波高、温度、焊接时间或移动速度等参数也会对透锡情况产生影响，可以通过提高液态锡与焊端的接触量、增加波峰焊温度、降低传送带速度、增加预热和焊接时间等来提高透锡效果。

二、手工焊接

    在SMT加工厂的生产加工中手工焊接是比较容易出问题的一个环节，如烙铁温度不恰当和焊接时间过短等都有可能造成焊接不良，可以在质量检测和功能测试等环节提高检测要求或改善焊接工艺等。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。