SMT贴片加工_QFN侧面上锡问题简述

2022-09-05 16:49:25 pet_admin 36

SMT贴片加工的产品中经常会有QFN封装的元器件,QFN也就是方形扁平无引脚封装,QFN封装在SMT贴片中属于难度较高的封装之一,主要原因是没有外延引脚。在SMT加工中有时候会出现QFN封装元器件的侧面焊盘不上锡或者是爬锡高度达不到要求等问题。下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下。

SMT,SMT包工包料,SMT代工代料,SMT工厂,SMT加工,SMT贴片加工

部分人认为QFN的侧面焊盘也需要和QFP的引脚一般爬锡饱满才能算是焊接正常,实际上QFN封装器件的焊接效果还是由底部焊锡来决定的,通常侧面上锡都是根据客户的需求来进行的,IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级;1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显;2级为侧边焊盘高度的25%3级标准为侧边焊盘高度的50%下面给大家简单介绍一下在SMT贴片加工中如何给QFN元器件侧面上锡。1使用内切外拉的钢网开孔方式,通过内切来降低焊盘位置的横切尺寸,从而减少焊接过程中出现连锡桥接等SMT贴片不良现象,并且在外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口,增加QFN引脚的锡膏数量,从而保障由充足的锡量来进行爬锡

2贴片加工中使用无铅锡膏、SAC305SACX0307高温QFN锡膏4号粉钢网印刷过程中增加下锡量,可以对爬锡提供有一定的帮助

3QFN侧面上锡不佳的情况下、可以在SMT贴片加工回流焊之前,在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升;

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.comSMT加工厂,提供SMT贴片加工、一站式电子OEM/ODM加工服务。