SMT包工包料_回流焊炉温曲线设定

回流焊是SMT贴片加工中不可或缺的加工流程之一，SMT贴片的元器件需要通过回流焊来进行焊接。回流焊炉的内部有一个加热设备，大多是将空气或氮气加热到需要的温度然后再吹向已经完成SMT贴片的线路板，在高温的作用下使得焊料熔化从而实现元器件的焊接过程，回流焊的炉温控制对于焊接效果有着直接影响。下面SMT包工包料加厂家佩特精密给大家简单介绍一下常见的影响回流焊炉温曲线设定的因素。

1、锡膏，有铅和无铅工艺所使用的锡膏对于炉温的要求是不一样的，锡膏的组成大多是合金粉末和助焊剂进行混合而来，助焊剂的主要成分是溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂等，不同成分的锡膏特性也是不同的。

2、PCB板厚度，不同厚度的PCB在进行回流焊时对于炉温的需求是不同的。

3、PCB板材，在SMT包工包料中不同类型的板子所使用的板材也是有区别的，不同的板材所需要的炉温也不同。

4、元器件，SMT贴片加工中会根据元器件大小、特殊元器件等来进行炉温设定。

5、加热效率，不同的回流焊炉加热效率是不同的。

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