SMT贴片加工中的立碑现象简述

2023-09-13 11:47:42 pet_admin 33

SMT贴片加工中元器件两端的焊膏融化时间和表面张力可能存在差异,这可能导致焊膏在印刷不良、贴偏或元器件焊端大小不同的情况下,其中一端被拉起。

SMT贴片加工厂

此外,焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重要。如果焊盘外伸长度过短或过长,都可能导致立碑现象的产生。

此外,焊膏的涂刷厚度、锡膏成分及其印刷参数也是影响立碑现象的重要因素。如果温度曲线设置不当,特别是在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率过快,可能加剧立碑现象。

另外,元器件的一个焊端氧化或被污染、无法湿润,或者焊盘被污染、有丝印、阻焊油墨、黏附有异物、被氧化等情况也可能导致SMT贴片加工出现立碑现象。

为了解决立碑现象,可以采取以下措施:

1. 合理设计焊盘,使其外伸尺寸合理、避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°;

2. 选用活性较高的锡膏,改善锡膏印刷参数、特别是模板的窗口尺寸;

3. 调节贴片机参数以使元器件均匀浸入锡膏中、防止因时间差导致两边润湿力不均匀;

4. 根据每种产品调节温度曲线、确保锡膏充分熔化、对PCB元器件其热应力最小、各种焊接缺陷最低或无。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。