SMT包工包料出现不良是什么意思

2019-11-01 18:51:32 pet_admin 28

SMT包工包料在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误影响,导致贴片产生了不良反应,一般SMT加工的不良是什么意思呢?下面佩特精密小编带你一起来看看。

1、翘立

铜铂两边大小不一产生拉力不均; 预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均; 锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 机器头部晃动;锡膏活性过强;炉温设置不当。

SMT包工包料


2、短路

钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; 回焊炉升温过快导致;元件贴装偏移导致;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);锡膏无法承受元件重量;钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚。

3、偏移

SMT包工包料电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位;印刷机的光学定位系统故障;焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

4、缺件

真空泵碳片不良真空不够造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良;贴装高度设置不当;吸咀吹气过大或不吹气;头部气管破烈;气阀密封圈磨损;回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件。

5、空焊

SMT包工包料锡膏活性较弱;钢网开孔不佳;铜铂间距过大或大铜贴小元件;刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快;PCBA铜铂太脏或者氧化;PCBA板含有水份;机器贴装偏移。

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