SMT贴片加工中出现锡珠的常见原因

2023-11-21 10:15:51 pet_admin 17

电子设备的核心组件是PCB电路板,而随着电子产品逐渐智能化,SMT贴片加工技术面临新的挑战。在SMT加工中,焊接质量是关键,而焊膏的选用直接影响焊接质量。以下是影响焊珠产生的几个主要因素:

SMT贴片加工车间


1、焊膏的金属含量:焊膏中金属含量一般在88%~92%质量比,体积比约为50%。金属含量增加能提高焊膏黏度和金属粉末排列紧密度,从而降低焊锡珠生成的概率。

2、焊膏的金属氧化度:金属氧化度越高,焊接时金属粉末结合阻力越大,导致可焊性降低。实验表明,锡珠发生率与金属粉末的氧化度成正比,因此焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%

3、焊膏中金属粉末的粒度:粒度越小,焊膏总体表面积越大,使较细粉末的氧化度升高,从而加剧焊锡珠现象。实验显示,SMT贴片加工中较细颗粒度的焊膏更容易产生焊锡珠。

4、焊膏在印制板上的印刷厚度:印刷厚度是漏板印刷的关键参数,通常在0.12mm~2.0mm之间。过厚的焊膏可能导致“塌落”,促进焊锡珠生成。

5、助焊剂的量及活性:助焊剂过多会造成焊膏局部塌落,增加焊锡珠产生的可能性。而助焊剂活性较低时,其去氧化能力弱,也容易生成锡珠。免清洗焊膏的活性较低,因此更容易产生锡珠。

6、此外,使用前存放在冰箱中的焊膏在取出后应恢复至室温再使用。否则,焊膏易吸收水分,可能在再流焊时导致锡飞溅而产生焊锡珠。

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