SMT贴片工艺中锡膏、焊锡膏及助焊膏的差异与关联性解析

2024-11-11 10:39:18 pet_admin 5

在深入探讨SMT贴片加工的细节时,我们不可避免地会遇到三种关键的膏体材料:锡膏、焊锡膏以及助焊膏。尽管它们的名称听起来颇为相似,但从专业视角审视,它们各自承载着独特的角色与特性。以下是对这三种材料的深入剖析。

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首先,需要澄清的是,锡膏与焊锡膏在本质上可视为同一类物质,即我们通常所说的锡膏(solder paste)。这种命名上的差异更多地源于行业习惯或地域差异,而非实质性的产品区别。然而,一个常见的误解是将焊锡膏与助焊膏混为一谈,实际上,焊锡膏即是我们所指的锡膏,主要由金属合金粉末构成,用于实现电子元件与电路板间的机械与电气连接。

相比之下,SMT贴片加工中的助焊膏的功能则截然不同。它主要扮演着辅助焊接的角色,成分上主要包括松香、活性物质及溶剂等,旨在优化焊接过程。值得注意的是,锡膏的制备过程中会适量添加助焊膏,以增强其焊接性能。

进一步解析,锡膏的核心作用在于利用其合金粉末特性,构建电子组件与电路板间的稳固连接。而助焊膏则通过多重机制促进焊接成功:

作为锡粉颗粒的载体,助焊膏提供适宜的流变性和湿强度,促进热量有效传递至焊接区域,同时降低焊料的表面张力,防止焊接过程中的再次氧化。

清除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,形成保护层,确保焊接点的安全与稳定。

助焊膏的高度灵活性允许其与多种焊锡粉(如锡、银、铜、铋、铅)及不同温度范围的焊锡粉(100-260℃)混合,制成锡膏后,展现出卓越的可焊性、连续印刷性及低残留物特性。

综上所述,锡膏(焊锡膏)与助焊膏在SMT贴片工艺中虽同属重要材料,但各自扮演不同角色。通过观察外观颜色,我们可以轻松区分两者:助焊膏呈现偏黄色,而锡膏则可能呈现灰色或黑色,这主要归因于锡膏中添加了锡粉成分。

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