SMT贴片的回流焊工艺简述

SMT贴片的生产加工中使用到的焊接工艺主要是回流焊工艺，回流焊的焊接质量也将直接影响到SMT贴片加工的质量。现今回流焊已经广泛应用于SMT加工领域，下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家介绍一下回流焊的加工流程。

一、回流焊加工流程

1、升温区

焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、保温区

保温区的主要作用是让线路板和元器件得到充分的预热，以免SMT加工中出现电路板突然进入焊接高温区而损坏线路板和元器件的情况。

3、焊接区

温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对SMT贴片焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、冷却区

使焊点凝固此时完成了焊接。

二、双轨回流焊的工作原理

在SMT工厂中双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。

现今电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在在SMT贴片加工中拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。

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