SMT加工中的板面锡珠锡渣是怎么回事

SMT加工的生产过程种，由于生产工艺或者是加工人员的操作问题等原因可能会导致一些锡珠锡渣等残留物残存在电路板上，对于SMT贴片加工外观和产品的使用造成一些问题。这些残留物严重的甚至会导致电路板短路等不良现象的出现。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下这种情况出现的原因和解决办法。

一、产生原因

1、SMT贴片加工时焊盘上印刷的锡量过多，在回流焊加工的过程中熔锡挤出锡珠。

2、线路板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。

3、插件后焊加工的过程中手工加锡甩锡时烙铁头飞溅的锡珠散落到线路板板面。

二、解决方法

1、SMT加工的钢网制作过程中需要结合具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的裸板严格按照加工要求进行烘烤，从而确保焊盘表面的水分被去除。

3、加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查，重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间。

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