SMT加工进行外观检验的验收标准

SMT加工对于产品质量的要求是比较高的，在SMT贴片的生产加工过程就充斥着各种对于加工质量的检测工艺，其中最常见的就是AOI检测。在产品出厂前也是有检测环节的，其中比较常见的就是外观检测，外观检测上可以看出很多SMT贴片加工中的加工缺陷问题等。下面广州SMT工厂佩特精密电子给大家介绍一些外观检验的验收标准。

一、反向检验：

元件上的极性点与丝印方向分歧。

二、焊锡过多：

最大高度焊点能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体。

三、反白现象：

有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。

四、空焊现象：

SMT加工的元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满，元件引脚无翘起。

五、冷焊：

回流过程锡膏完整延伸，焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。

六、少件：

出现BOM清单请求某个SMT贴片位号需求贴装元件却未贴装元件这种情况是拒收的。

七、多件：

SMT加工中出现BOM清单请求某个SMT贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;在不该有的中央，呈现多余的零件等情况也是拒收的。

八、损件：任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%。

九、起泡、分层：

起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。

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