SMT贴片的焊接不良产生原因简述

SMT贴片是现今电子加工厂生产加工中的核心工艺，贴片加工的质量将直接影响到电子产品的各方面质量，在SMT加工这个工艺环节中也是避免不了加工缺陷的产生，焊接不良就是其中一种，有些是回流焊，也有一些是手焊，通常手焊的加工缺陷会比回流焊多一点，回流焊出现的焊接问题更多是批量存在。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单一些焊接不良的产生原因。

1、点焊表层有孔

一般是由于导线与插口空隙过大导致。

2、焊锡丝遍布不一样

一般是由于SMT贴片加工中使用的助焊剂和焊锡丝品质、加温不够导致的，这一点焊的抗压强度不足的情况下，碰到外力而非常容易引起常见故障。

3、焊接材料过少

主要是因为焊条移走太早导致的，点焊抗压强度不足，导电率较差，受到外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。

4、拉尖

关键缘故是SMT贴片焊接时电铬铁撤出方位不对，或温度过高使助焊剂很多提升导致的。

5、点焊泛白

一般是由于烙铁温度过高或者加温時间太长而造成的。

6、焊层脱离

焊层受高溫后产生的脱离状况，这一非常容易引起电子器件短路故障等难题。

7、冷焊

点焊表层呈豆腐渣状。一般是由于烙铁温度不足，或是是焊接材料凝结前焊件的颤动。

8、点焊内部有裂缝

主要原因一般是导线侵润不足，或是导线与插口空隙过大。

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