SMT贴片厂的双面贴片加工简述

21世纪以来，随着SMT贴片加工技术的飞速发展，电子产品也越来越趋向于小型化、精密化发展，因为终端产品越来越小、越来越智能，集成度也越来越高，所以一块电路板上要贴装各种不同功能的电子元器件，而很多时候电路板是不适合做成太大的，这就需要把电路板的A面和B面充分的利用起来。下面SMT贴片厂家佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工中的双面贴片。

当电路板A面的元器件贴装完成后，就需要翻过来贴装B面的元器件，这时候电路板的A面和B面位置就会颠倒过来。翻转只是第一步，翻转之后还需要继续SMT贴片然后再过一遍回流焊，有一些比较特殊的BGA元器件，对焊接的温度要求还非常苛刻。如果在第二次回流焊接的过程中，锡膏受热融化，第一面（A面）又有比较重的零件，这时候有可能会因为锡膏融化，元件自身重量也比较重，而导致器件掉落或偏移，造成品质异常。所以在SMT贴片加工过程中对于比较重的器件焊接，一般会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。

如果电路板上要贴装的BGA和IC器件比较多，要避免在回流焊过程中出现掉件的问题，SMT贴片厂一般会把会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。如果是其他细间脚的元器件或者对位的精细度有要求的元器件，在条件允许的情况下可以第一面就先进行贴装，这样对于精密度的控制要比放在第二面贴装要好。

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