SMT贴片加工的BGA芯片如何拆卸

2021-05-19 15:22:19 pet_admin 7

SMT贴片加工BGA封装的芯片算是贴片难度较大的元器件种类之一了,某些时候甚至会以能够贴装BGA的最小间距来衡量SMT贴片厂的加工精密程度。BGA封装的元器件不仅是贴片加工过程有一定难度,而且出问题之后返修过程也是有一定难度的,下面SMT贴片厂佩特精密给大家简单介绍一下BGA芯片如何进行拆卸。

SMT贴片加工的BGA芯片如何拆卸

1.在进行BGA拆卸时,必须要做好元件的保护工作,在进行拆焊时,邻近的IC上可以放入浸水的棉团。对于一些塑料功放和软封装的字库,耐高温能力差的,吹焊时温度不宜过高,不然很容易将它们吹坏。

2.在待拆卸SMT贴片加工IC上面可以放入适量的助焊剂,并且尽量将助焊剂吹入IC底部,这样能帮助IC芯片下面的焊点进行熔化。

3.热风枪的温度和风力设置,一般温度设置为34档,风力设置为23档。设置完成后,风嘴在芯片上方3厘米左右移动加热,直到芯片下面的锡珠完全熔化,用镊子把芯片夹起取下来。这里需要注意,在加热IC时要对着IC四周吹,不能对着IC中间吹,不然很容易把IC吹隆起。加热时间也不可以过长,否则容易把电路板吹起泡。

4.BGA芯片取下来后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,这时候,可以在pcb板上加入适量的助焊膏,然后用电烙铁将板上多余的焊锡去除。余锡去除后,可以适当上锡使pcb板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净。

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