SMT包工包料的AOI检测简述

2021-06-10 09:12:25 pet_admin 6

 SMT包工包料发展至今已是SMT贴片加工行业的常见加工模式,许多传统的纯加工SMT工厂都已经开始整合上下游资源从而提供一站式电子加工服务,如:元器件采购、PCB制板、SMT贴片加工DIP插件加工、后焊、组装测试、老化、三防等服务。在SMT包工包料的生产加工中通常会有许多种质量检测手段从而给客户提供质量合格的产品,AOI检测就是其中一种。下面广州电子OEM加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下AOI检测的工艺工序。

SMT包工包料的AOI检测简述

一:通过利用光学原理让设备上的摄像头自动扫描PCB,采集图像,然后将采集到的SMT贴片加工的焊点数据和机器数据库的合格数据进行比对,然后经过图像处理,标记出板子的焊接情况。

二:随着电子产品向着小型化发展,电路板也越来越来精密化,单靠人工目检对SMT贴片焊点进行检查的难度也越来越大,长时间进行检查,容易产生用眼疲劳而造成漏检,这时候AOI就能体现出其优越性了,主要有以下几个优势:

1、能节省人力和降低人工成本;

2、提高生产效率和生产产能;

3、提高入库的合格率;

4、收集检测数据,提供制程分析,加强制程能力;

5、统一的检测标准,不会因为线别而有所差异;

6、能够及时回馈和统计生产问题;

三:位置

1SMT贴片加工完成后使用:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等问题。

2、回流焊后使用:处于生产线的末端,检测系统可以有效的检查出PSMT加工的元件缺失、偏移、歪斜等问题,焊点的正确性和锡量有没有不足,焊接短路、翘脚等缺陷。

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