SMT快速打样的常见损件原因

2021-06-11 10:18:03 pet_admin 11

二十一世纪SMT贴片加工的生产工艺不断改进发展的大环境下电子产品也向着小而精的方向不断前进,SMT快速打样也成为了电子加工行业的一大需求。由于各种原因,贴片加工打样的成本一直是居高不下,大多数SMT工厂对于打样都是收费的,并还会收取开机费、工程费等,少数可以提供部分免费贴片的更是不太友好,贴一部分留一部分的风格使得后续的加工难以完成。在SMT贴片加工中经常会出现元器件损耗的现象,那通常都是什么原因造成的呢?这种现象可以避免吗?下面SMT快速打样厂家广州佩特精密给大家简单介绍一下。

SMT快速打样的常见损件原因

一、元器件位移:产生元器件位移的原因大多是第一制程置件损伤或者有弯折应力,第二制程的顶针设置不对。在元件制程中因为切割、包装等原因造成裂痕,在回焊后受热中也有可能发生断裂。

二、撞击点:撞击点不是绝对的分析判断因子,撞击点的位置、方向及破坏程度这些都可以可提供很多的分析信息。

1、重直的撞击力,通常会导致SMT贴片加工的板子和元件受损,这些在元件上可以直观看到有明显损坏缺陷。

2、平行撞击力,在SMT快速打样中一般会造成零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,所以大多数时候不会造成严重损伤。

三、裂痕形状

1、分层裂痕: SMT加工中产生分层的原因一般是由于热冲击造成的,有部分原因是因为元件制程不良导致的。

2、斜向裂痕:一般是由于弯折的应力在元件下面形成支点,导致固定的焊点,在电极端头发生断裂,产生斜面现象。

3、放射状裂痕:大多数是因为SMT快速打样中的点状压力造成的,如顶针、吸嘴、测试治具等,一般都有撞击点可循。

4、完全破裂:这种是最严重的情况,通常为横向撞击或者电容裂痕导致元件烧毁等,一般出现这种情况电路板也会跟着损坏。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。